作者：张宇6月8日，华海青科（688120.sh）正式列入科技创新委员会。经过多年的精耕细作，公司已发展成为中国领先的化学机械抛光（CMP）设备供应商。目前，公司产品整体性能已达到国内领先水平，成为国内唯一一家能够提供12英寸CMP商用机型的高端半导体设备制造商
根据招股说明书，此次IPO共募集资金36.44亿元，主要用于高端半导体设备（化学机械抛光机）产业化项目、高端半导体设备研发项目、晶圆再生项目和流动资金补充。募集项目的建设将共同加强公司在研发创新和产能扩张方面的核心竞争优势。长期以来，华海青科一直致力于研发和创新，具有突出的科学和创新属性。公司生产的主流机型成功打破了国际巨头的垄断，有效支撑了国内集成电路行业的快速发展。这一次，在资本市场的帮助下，公司的增长可能会得到进一步的证明 **需求驱动的行业空间继续增长 **
近年来，在政策支持和市场需求增长的双重推动下，中国集成电路产业迎来了快速发展的机遇。CMP设备作为半导体制造的关键工艺设备，市场需求迅速增长。据业内人士分析，从1日到10日，CMP设备国产化已进入大规模阶段。短期来看，半导体产业下游需求将在2022年上半年保持结构性增长，有望带动半导体产业链相关企业业绩上扬。从中长期来看，地域冲突可能会加速技术产业的反全球化进程。在半导体设备国产化趋势下，随着国内晶圆厂的扩张，该领域的优质企业有望实现快速增长
从华海青科的业绩来看，随着近年来订单的不断增加，华海青科的主营业务发展已进入高速增长轨道。据数据显示，2019至2021，公司CMP设备收入分别达到1.95亿元、3.53亿元和6.94亿元，核心业务收入复合增长率达到88.65%，带动公司整体业绩快速增长
据统计，截至目前，公司共出货CMP设备140多台，其中，2021，公司生产的300系列和200系列产品产量分别达到87个和6个，销售额达到36个，均显著高于上年。与此同时，该公司还有70多个尚未发布的现有产品订单。充足的现有订单为公司业绩的持续增长提供了可靠保证
此外，值得一提的是，除了CMP设备出货量的增加外，公司还专注于关键耗材更新和技术服务的开发、晶圆再生、，CMP设备的减薄设备和其他业务
就规模和数量而言，CMP耗材占CMP市场的近68%，其规模和数量均高于CMP设备。目前，华海青科已成功获得业务订单，形成规模销售。预计耗材业务将成为推动公司未来业绩增长的另一个引擎
创新决定未来。华海青科在高速成长的同时，始终坚持自主创新的发展路线，不断加大研发投入。根据wind数据，2019至2021，公司研发投资分别为4500万元、5800万元和1.19亿元。在此期间，研发投资占营业收入的平均比例达到17%以上。其高强度的研发投入为公司技术水平的提高奠定了坚实的基础
据公告，截至2021 12月31日，华海青科累计授权专利209项，其中发明专利114项。同时，公司的核心研发团队承担了两项；国家重大科技项目(02特别)“引用”；三个国家重大项目/主题；它克服了许多关键核心技术，如创新的纳米抛光、纳米颗粒的超净清洗、纳米精密膜厚的在线检测、大数据分析和智能控制；先后开发了具有自主知识产权的12英寸和8英寸CMP设备，完成了硅、非金属介质、金属薄膜等CMP工艺，满足不同客户的工艺需求；与下游中芯国际、长江仓储、华虹集团、英特尔、长新仓储、厦门联信、广州悦信、上海吉塔等国际知名客户形成合作关系，形成良好的市场信誉，任重道远。公司表示，未来，华海青科将坚持以集成电路产业的要求为导向，以自主研发和产业化应用为重点突破，立足国内外市场，努力提高全球集成电路设备领域的市场份额和品牌影响力，并进一步进军世界知名的集成电路高端设备和技术服务供应商。预计在行业需求增长和技术授权的支持下，公司的长期发展将值得期待。免责声明：本文仅供参考，不构成投资建议广告